• 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
    招聘时间: 2018年11月9日 19:00 - 20:30 招聘地点:J-608
    地址 :江苏省苏州工业园区胜浦镇银胜路30号 行业 :制造业 规模 :100-1000人 主页 :

    单位介绍

    【公司简介】

    苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司,江苏省高新技术企业,软件企业,专注于高端装片机的研发、设计、制造和销售,重点开发高速、高精准、更柔性的半导体封装设备,为集成电路、微波组件、高速光模块、MEMS传感器、摄像头模组、二极管、桥式整流器、热敏电阻等领域客户提供最佳封装解决方案。我们的核心优势包括,领先的机器视觉和运动控制技术、丰富的半导体封装工艺制程经验(包括集成电路封装、系统级封装、多芯片封装、夹焊工艺、摄像头模组封装、高精度点胶等)以及全面的质量管控系统。艾科瑞思致力于成为半导体封装成套解决方案供应商,为客户提供更好的产品与服务并不断创造新的价值。   

       至今,艾科瑞思已有敏芯、精芯、智芯、慧芯、睿芯、悦芯等六个系列在内的近20种机型,产品成功进入业内一流客户。公司和航天科工集团、兵器工业集团、中科院纳米所、华天科技、旭创科技、乐山无线电、固锝、海湾电子等领先客户建立战略合作伙伴关系,公司在苏州、无锡、深圳、成都均设有销售与售后分部,为中国客户提供最快捷,更优质的服务。艾科瑞思高度重视知识产权,已拥有专利71项,其中发明专利23项。作为业内领先的高新技术企业,艾科瑞思吸引多家风险投资公司,目前已经新三板挂牌。“让卓越共闪耀光辉(being brillianttogether)”是我们团队的自我定位。我们希望能够为卓越的客户提供高品质的设备,也希望能够为卓越的人才提供光辉的发展舞台。

    艾科瑞思:专业半导体封装设备制造商

     

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    我们的产品:

    *  中程导弹中继通讯模块微组装设备

    *  光通讯模块高精度微组装设备

    *  激光导引头微组装设备

    *  声表面波传感器装片机

    *  高速IC装片机

    *  硅麦装片机

     

                         

                   

    代表客户:

    *  中国兵器工业集团公司

    *  中国航天科工集团公司

    *  苏州旭创科技有限公司(谷歌投资的光通讯标杆企业)

    *  中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所

    *  天水华天科技股份有限公司(上市公司)

     

    我们的记录:

    *  唯一进入上市公司集成电路量产产线的国产装片机品牌,打破国外三十年技术垄断

    *  国内唯一在光通讯行业40G100G产线打败瑞士顶级设备,并吸引德国竞争对手合作

    *  唯一进入二炮列装单位产线的国产微组装设备

    *  业内第一家提出装片机要从功能机向智能机转变,并予以践行

    企业资质及获奖:

    *  高新企业

    *  江苏省高层次创新创业领军人才企业

    *  软件企业

    *  中国创新创业大赛先进制造行业第十名,获中央财政支持

     

    工厂现场:

                     

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    客户现场:

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      更多详细信息,欢迎登陆官网www.aaa-equip.com 进一步了解。


     

    【企业优势】

    1.五险一金,免费提供商业保险,免费提供食宿,享受双休及国家法定节假日

    2.合理的职业晋升机制,多渠道发展路线选择 

    3.多样的培训体系,打造优质成长平台

    4.平等的企业文化、多彩的团队活动

     

    【工作地址】

    总公司:江苏省常熟经济技术开发区科创园5号楼

    分公司(生产工厂):江苏省苏州市工业园区胜浦镇银胜路30

     

    【急需岗位】

    职位:总经理助理    3
    工作范围: 
    1
    、做好各种公司会议的组织工作和会议纪录。做好决议、决定等文件的起草、发布。
    2
    、协助总经理调查研究、了解公司经营管理情况并提出处理意见或建议,供总经理决策。
    3
    、组织公司对内对外宣传工作(宣传册、期刊、网站、微信),推动企业文化建设与发展,作好各部门之间的润滑油
    应聘要求: 
    1
    本科以上学历,为人聪敏好学;
    2
    知识结构较全面,具有一定的管理经验,能够迅速掌握与公司业务有关的各种知识;
    3
    有较强的组织、协调、沟通、领导能力及人际交往能力以及敏锐的洞察力,具有很强的判断与决策能力,计划和执行能力;
    4
    良好的团队协作精神,为人诚实可靠、品行端正;
    5
    熟练使用办公软件及一些图像视频编辑软件,文笔出色,具备一定的美工设计基础。

     

    职位:CAE工程师   20
    工作范围:
    ?
    运用计算机辅助软件对半导体封装设备进行静态及动态的应力/刚度分析 
    应聘要求: 
    ?
    机电/机械工程相关专业
    ?
    对运用有限元技术进行应力/振动分析有深入了解 



    职位:可靠性工程师   20
    工作范围:
    ?
    为机电一体化系统设计和改进可靠性技术及测试方法;为先进半导体设备及其子系统进行风险评估和失效分析 
    应聘要求: 
    ?
    机电一体化/机械/微电子科学与工程及相关专业

     


    职位:机械设计工程师   30
    工作范围:
    ?
    为半导体封装设备设计与研制高精度,高动态的机械平台与模块 
    应聘要求: 
    ?
    机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历(优秀的大专生亦可破格录用) 
    ?
    在以下一个或多个领域具有学习、钻研将得到优先考虑: 
    o
    计算机绘图软件,如Solid EdgeAutoCADPro-E等的熟练使用 
    o CAE
    工具的熟练使用,以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析,并改善系统设计 
    o
    机械系统的振动机理,及如何消振,隔振,减振 
    o
    力学(静力学,动力学,结构力学,材料力学)基础 
    o
    机械设计中的误差分配,及误差控制的方法 
    o
    高精度加工工艺 
    o
    了解自动控制原理并有机电一体化设备开发经验者优先


    职位:工艺总监   1
    工作范围:
    ?
    半导体封装设备的使用与生产工艺研究 
    应聘要求: 
    ?
    机电/电子科学与技术/光电信息科学与工程专业/微电子科学与工程/电子信息材料与元器件/材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业
    ?
    在以下一个或多个领域具有学习、钻研将得到优先考虑: 
    o
    熟悉DOESPC,及FEMA等分析工具 
    o
    较强的实验与测量数据分析能力

    职位:工艺工程师   20
    工作范围:
    ?
    半导体封装设备的使用与生产工艺研究 
    应聘要求: 
    ?
    机电/电子科学与技术/光电信息科学与工程专业/微电子科学与工程/电子信息材料与元器件/材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业
    ?
    在以下一个或多个领域具有学习、钻研将得到优先考虑:

    o 熟悉DOESPC,及FEMA等分析工具 
    o
    较强的实验与测量数据分析能力 

    职位:电气控制工程师    30
    工作范围:
    ?
    用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究,设计与开发 
    应聘要求: 
    ?
    光机电系统自动化/电子与电气工程/电子科学与技术/光电信息科学与工程专业/微电子科学与工程专业 
    ?
    在以下一个或多个领域具有学习、钻研将得到优先考虑: 
    o
    电气系统设计 
    o
    新型驱动器的研究,设计与开发 
    o
    伺服控制与运动控制 
    o
    机电系统动力学分析 
    o
    振动分析,减震与控制 
    o
    针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发 
    o
    自动化设备检测 
    o  C/C++
    编程

     

    职位:光学工程师    35
    工作范围:
    ?
    用于半导体封装设备的高精度测量仪器与光学系统的集成 
    应聘要求: 
    ?
    光学工程/光电信息科学与工程/电子科学与技术/微电子科学与工程/电子信息材料与元器件等专业

    ? 在以下一个或多个领域具有学习、钻研将得到优先考虑: 
    o
    应用光学及物理光学基础 
    o
    光学设计及结构设计 
    o
    熟练使用Zemax/Code V/SOD88AutoCAD/ProE/Solid Work/Solid Edge等光学、机械设计软件 
    o
    具有CAE经验及传统光学/光学机械的开发

     

    职位:软件测试工程师   20
    工作范围: 
    1.
    测试用于光机电一体化设备上的应用软件; 
    2.
    负责视觉软件的测试,编写测试方案,并进行功能和性能测试,完成测试报告,改善计算机视觉软件质量
    应聘要求: 
    ?
    电子科学与技术/光机电系统自动化/光电信息科学与工程专业

    ? 良好的需求分析能力和文档能力,自我学习意识强,能够乐于接受新技术 
    ?
    具有高度责任心,细心和耐心,具备较好的沟通和协调能力 


    职位:计算机软件工程师   30
    工作范围:
    ?
    为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件。 
    应聘要求: 
    ?
    计算机科学与技术/电子科学与技术/光电信息科学与工程专业/微电子科学与工程/电子信息材料与元器件等专业
    ?
    扎实的CC++,及面向对象编程知识 
    ?
    在以下一个或多个领域具有学习、钻研将得到优先考虑: 
    ?
    WINDOWS系统下的编程 
    ?
    面向对象的设计与编程 
    ?
    针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发 


    职位:计算机视觉工程师  25
    工作范围:
    ?
    用于半导体封装设备的计算机视觉系统设计,开发与算法研究 
    应聘要求: 
    ?
    计算机科学与技术/电子科学与技术/光电信息科学与工程专业/微电子科学与工程/电子信息材料与元器件等专业

    ?在以下一个或多个领域具有学习、钻研将得到优先考虑:
    o
    目标识别与检测 
    o
    目标定位 
    o
    图像分析与处理 
    o
    计算机视觉系统开发 
    o
    采用MMX/SSE技术增速算法


    职位:销售经理   10
    工作范围: 
    ?
    负责半导体封测设备的销售运作 
    ?
    开发客户资源,寻找潜在客户,完成销售目标 
    ?
    了解和发掘客户需求及购买愿望,介绍自己产品的优点和特色 
    ?
    对客户提供专业的咨询 
    ?
    从销售和客户需求的角度,对产品的研发提供指导性建议 
    应聘要求 
    ?
    市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业,大专或本科以上学历 
    ? 3
    年以上半导体相关行业经历,1年以上产品销售和渠道管理经验 
    ?
    性格外向、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧,具有亲和力 
    ?
    具备一定的市场分析及判断能力,良好的客户服务意识 
    ?
    有责任心,能承受较大的工作压力 
    ?
    能够适应经常出差 
    ?
    具有丰富的客户资源和客户关系者优先录用 

    职位:销售工程师 20
    工作范围 
    ?
    负责半导体封测设备的市场销售 
    ?
    了解和发掘客户需求及购买愿望,介绍自己产品的优点和特色 
    应聘要求 
    ?
    市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业,大专或本科以上学历 
    ?
    有半导体领域工作经验者优先考虑 
    ?
    性格外向、反应敏捷、表达能力强,具有较强的沟通能力及交际技巧,具有亲和力; 
    ?
    具备一定的市场分析及判断能力,良好的客户服务意识; 
    ?
    有责任心,能承受较大的工作压力。 
    ?
    能够适应经常出差。 

    职位:客服工程师    30
    工作范围 
    ?
    负责半导体封测设备销售后的客户服务 
    ?
    协助客户安装和测试设备 
    ?
    独立开展客户培训 
    ?
    协助客户进行设备性能分析,并解决设备运行中的常见问题 
    应聘要求 
    ?
    市场营销、工程、机械、电子、自动化类相关专业,大专或本科以上学历 
    ? 1
    年以上半导体相关行业经历,熟悉半导体封测的工艺流程 
    ?
    具有较强的沟通能力、亲和力、良好的客户服务意识 
    ?
    有责任心,能独立开展工作并承受较大的工作压力 
    ?
    能够适应经常出差 

     

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    【联系方式】

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    联系电话:0512-52263772

    联系手机:15850187173

    官方微信:公司微信公众号aaa-equip

    公司网址:www.aaa-equip.com

    公司地址:总公司:江苏省常熟经济技术开发区四海路11号科创园5号楼

         工厂地址:江苏省苏州市工业园区胜浦镇银胜路30 

     

    职位介绍

    职位名称 学历要求 招聘人数 薪酬待遇 工作地点
    总经理助理 本科 3 4K以上 江苏省苏州市工业园区
    软件测试工程师 本科 30 6k以上,面谈 苏州工业园区胜浦镇银胜路30号
    可靠性工程师 本科 30 6k以上,面谈 苏州工业园区胜浦镇银胜路30号
    AOI研发工程师 本科 30 6K以上 苏州工业园区胜浦镇银胜路30号
    计算机视觉工程师 本科 30 6K以上 苏州工业园区胜浦镇银胜路30号
    计算机软件工程师 本科 30 6K以上 苏州工业园区胜浦镇银胜路30号
    光学工程师 本科 30 6k以上,面谈 苏州工业园区胜浦镇银胜路30号
    CAE工程师 本科 30 6k以上,面谈 苏州工业园区胜浦镇银胜路30号
    工艺工程师 本科 30 6k以上,面谈 苏州工业园区胜浦镇银胜路30号
    机械设计工程师 本科 30 6k以上,面谈 苏州工业园区胜浦镇银胜路30号