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中国电子科技集团公司第十三研究所

发布时间:2017-09-07 08:40

招聘会时间 招聘会地点 招聘公司
2017-09-13 16:30 J-604 中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所  2018校园招聘
(一)单位简介
中国电子科技集团公司第十三研究所,位于河北石家庄市,是我国规模较大、技术力量雄厚、专业结构配套齐全的大型综合性半导体研究所,专业方向为微电子、光电子、微电子机械系统(MEMS)、光机电微系统和高端传感器五大领域和电子封装、材料和计量检测等基础支撑领域。是工学硕士招生培养单位、联合培养博士单位。
十三所现有员工5000余人,拥有专用集成电路国家级重点实验室、国家科技部863计划光电子器件产业化基地和MEMS工艺封装基地、博士后科研工作站及9个专业部、研究室,7条中试线和8个控股高新技术产业公司。是国家半导体器件质量监督检验中心,中国半导体行业协会副理事长单位及分立器件分会理事长单位、中国光学光电子协会副理事长单位及光电器件分会理事长单位。
从事半导体研究六十年来,十三所共创造了56项国内第一,先后取得了2958项科研成果,产品广泛应用于“海、陆、空、天”等领域。同时,随着系列化高端产品的大规模批产,产品远销全球二十多个国家和地区,十三所正朝着“国内卓越、世界一流”的目标阔步前进。
肩负“振兴民族半导体,实现国家信息化”的历史使命,十三所将以更加开阔的眼界,更加务实的作风,更加昂扬的步伐,为实现“百亿子集团,行业排头兵”的目标竭诚奋斗。
(二)产品领域
射频/微波毫米波半导体器件及集成芯片射频/微波毫米波混合集成电路光机电微系统光电子器件和集成电路微(纳)机械电子系统(MEMS和NEMS)特种高可靠半导体器件与电路电子封装,包括陶瓷、金属外壳及封装,陶瓷材料及基板、盒体及功能陶瓷元件、组件高端传感器半导体材料半导体测试仪器与工艺设备11石墨烯、金刚石、THz、微波光子等高技术前沿领域的研究。
(三)联系方式
1、有意者请将详细个人简历发送至:cetc13hr@126.com,邮件统一命名格式为:本科学校+研究生学校+专业+姓名+性别(例如:电子科技大学+清华大学+电磁场与微波技术+张三+男)
联系人:袁克    王阳
电话:0311-87091867     0311-87091531
2、单位网址:http://www.cetc13.cn
招聘微博/微信公众号:中电13所校园招聘
(四) 薪酬待遇
中国电科十三所致力于提供极有竞争力的薪酬福利,并通过科学的职业发展规划实现每一位员工工作和生活的平衡。
1、实行“五元”薪酬结构
基本工资+岗位工资+绩效工资+津补贴保险福利+中长期激励
2、硕士毕业生第一年不低于12
3、优秀博士毕业生待遇(20-30万/年)
4、事业编制(既有事业单位的稳定,又有现代企业的灵活性)
5、适人适岗,人人成才

2017-2018年度高校毕业生招聘需求表
序号 岗位类别 相关专业(硕士/博士) 研究方向(硕士/博士)
1 芯片设计类 电磁场与微波技术、集成电路设计与集成系统、无线电物理、微电子学与固体电子学、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程、电路与系统、光电子、信号与系统 MMIC设计(放大器类、THz、毫米波、T/R微系统类);晶振电路设计,偏重于基于集成化晶振方向的设计与研发;PLL集成电路芯片研发设计;通信、电路控制等有源电路方向(滤波器设计,如是博士,须是微波电磁场高手,在无源微波领域起到技术开拓作用);晶圆级封装WLP设计;Si基、SiGe基电路设计DC-DC电源跨阻放大器;微波频综电路设计;微波频率源数字电路芯片设计;3D集成设计;GaN射频方向;电源设计;微波单片电路、模块设计;太赫兹芯片设计与应用;光电芯片设计;数字电路封装设计与仿真
2 组件设计类 电磁场与微波技术、电子信息工程、无线电物理、信号与信息处理、数字信号处理 微波模块组件制造工艺、设计与调试;T/R组件设计;微波组件设计;微波固态功放电路设计;复杂微波组件及微波分系统电路控制、与整机系统接口通信;宽带频综与收发源一体化集成组件
3 半导体器件设计类 微电子学与固体电子学、半导体材料、半导体物理、微电子学、光电子 MEMS器件设计;器件建模与设计
4 半导体工艺研究类 微电子学与固体电子学、半导体材料、半导体物理、微电子学、光电子;电子封装 Si、GaAs、GaN器件工艺;MEMS器件工艺;光电芯片工艺;MBE材料外延;MOCVD外延、光电材料;GaN外延、SiC外延;射频、微波组件工艺研究
5 可靠性研究 机电一体化、质量与可靠性工程 热设计;可靠性试验技术研究
6 结构设计类 机械电子、电子封装、电磁场与微波技术 结构设计与仿真;无源三维结构设计
7 软件应用类 电子信息工程、通信工程、雷达信号处理;信号与信息处理;计算机科学与技术;软件工程 嵌入式软件方向;雷达系统参数计算与仿真;高速数字信号处理软件编程与硬件设计;后台开发;前台开发;大数据挖掘
8 综合类 无机非金属材料;电化学;金属材料、材料成型、机械自动化;激光、通信、图像处理;仪器仪表工程;电子信息工程、数学;电气自动化 陶瓷材料开发;电镀、化镀;金属材料、材料成型、产线自动化设备研发;激光雷达设计;微纳标准样片研制,计量测试理论与技术;电学计量及光学测试技术科研;器件数学物理建模;环境试验技术及其标准研究
 


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