• 深圳先进电子材料国际创新研究院
    招聘时间: 2021年4月15日 19:00 - 20:30 招聘地点:J-605
    地址 :广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区 行业 :科学研究和技术服务业 规模 :100-1000人 主页 :

    单位介绍

    中科院深圳先2021年度春季校园招聘

    一、单位简介

    中国科学院深圳先进技术研究院(以下简称“先进院”),由中国科学院、深圳市政府、香港中文大学于2006年在深圳共同组建,定位于创建国际一流的工业研究院。经过十五年的建设,先进院目前已构建了以科研为主的集科研、教育、产业、资本为一体的微型协同创新生态系统,由八个研究平台(集成所、医工所、数字所、医药所、脑所、合成所、材料所、南沙所)、国科大深圳先进技术学院、多个特色产业育成基地、多支产业发展基金、多个具有独立法人资质的新型专业科研机构(深圳创新设计研究院、天津中科先进技术研究院、武汉中科先进技术研究院等)等组成。目前先进院共有员工2000余人,博士员工占比超过50%,具有海外留学背景员工超过800人,已经逐渐成为华南人才高地。

    2018年11月16日,深圳市人民政府与中国科学院在深签署《合作共建中国科学院深圳理工大学协议书》,依托深圳先进院及中科院在粤科研力量建设中国科学院深圳理工大学。深圳先进院将抓住粤港澳大湾区和中国特色社会主义先行示范区“双区驱动”的建设机遇,在改革热土上孜孜探索体制机制创新,不断冲击国际科学前沿,前瞻布局战略性新兴产业,不断多方位促进科教融合和创新发展。更多信息请浏览:http://www.siat.cas.cn/


    二、研究领域:面向产业需求,立足源头创新,布局四大领域,搭建交叉平台

    1)健康与医疗领域:低成本健康、合成生物、高端医学影像治疗康复脑科学生物医药等

     2)新能源与新材料领域:先进材料、电动汽车、光伏、海洋科技等

     3)机器人领域:工业机器人、服务机器人、医疗机器人、智能制造等

     4)大数据与智慧城市领域:高性能计算、大数据、云计算、智慧城市等


    三、招聘岗位

    1) 科技岗位:

    硕士:研究助理、助理工程师

           博士:助理研究员、博士后

     

    2) 管理支撑岗位:

    科研项目管理、人力资源、院企合作、档案管理、图书馆管理员等

     

    3)实习生岗位:

    长期招聘可连续实习6个月以上的客座学生,专业不限

     

    四、招聘专业

    (1)科技岗位:

    电子与通信类:电路与系统、通信与信息系统、信号与信息处理、微电子与固体电子学

    材料与化学类:物理化学、材料物理与化学、电化学、分析化学、有机化学、无机化学、应用化学、高分子化学与物理、高分子加工、高分子复合材料、高分子合成材料、材料学、材料加工工程、化学工程、化学工艺、工业催化

    光学与仪器类:光学工程、光学、凝聚态物理、测试计量技术与仪器、粒子物理与原子核物理、流体力学、固体力学、影像医学与核医学、动力工程与工程热物理

    机械自动化类:机械电子、机械制造及其自动化、机械设计及理论、检测技术与自动化装置、精密仪器及机械、控制理论与控制工程、模式识别与智能系统

    计算机科学类:计算机系统结构、计算机应用技术、计算数学、应用数学、概率与数理统计、软件工程

    生物科学类:生物医学工程、康复技术、生物学、生物力学、生理学、病理学、微生物学、动物学、发育生物学、神经影像学、神经生物学、细胞与分子生物学、合成生物学、生物化学与分子生物学、细胞生物学、免疫学、肿瘤学、蛋白质工程、遗传学、人体解剖和组织胚胎学、人类营养学、病理学与病理生理学

    环境与制药类:环境工程、生物药学、中药学、天然产物学、地图制图学与地理信息工程、药物化学

    2)管理支撑岗位:

    诚聘具有财务、行政、人力资源、档案学等管理学或理工科专业背景的硕士及博士应届生加入


    深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是由中国科学院深圳先进技术研究院发起成立的市级二类事业法人机构,于2019年6月注册成立并落户宝安,属于深圳市十大基础研究机构之一。电子材料院以先进电子封装材料研发与应用为核心,旨在提高我国集成电路材料技术水平。现已建成由业内知名专家、研究员、博士后、初中高级工程师等组成的300余人的研发团队,园区建筑面积4.5万平米,包括电子材料研发、分析检测、材料中试、材料验证等平台。

     电子材料院以先进电子封装材料在器件(芯片及模组)中的电学、热学、力学等科学问题为核心,以先进电子封装材料中试技术开发与工艺应用为重点,围绕面向集成电路先进封装的热管理和散热材料、电磁屏蔽材料、电介质材料、芯片级封装关键材料、晶圆级封装关键材料等开展攻关。电子材料院以面向芯片级封装、晶圆级封装关键材料技术研发与应用为核心,具备完善的材料研发,中试,检测加工验证平台。充分依托粤港澳大湾区良好的研究与产业基础,发起成立大湾区先进电子材料产学研联盟和宝安区 5G 产业技术与应用创新联盟,汇聚国内外学术、产业优势资源,打造中国高端电子材料研发创新中心和具有世界影响力的创新科研机构。


    诚邀优秀应届毕业生的加入!


    一、招聘对象:

    2021年12月前毕业的优秀应届本科、硕士研究生、博士研究生

     

    二、需求专业背景:

    微电子,高分子材料、复合材料、金属材料、电介质材料、电子功能材料、热管理材料、电磁屏蔽材料、功能陶瓷材料、无机纳米材料、材料失效分析、材料计算与仿真、环氧树脂合成与纯化、热电材料,半导体相关专业。

    2021年春季校园招聘需求征集

    招聘方向

    方向介绍

    背景要求

    电介质、电子功能材料


    本方向聚焦于先进集成电路封装对介质材料的需求,开发高介电、低损耗薄膜电介质和无源器件,新一代IC封装基板材料,以及面向应用的高性能介电陶瓷纳米粉末制备、电极浆料开发以及多层陶瓷电容器工艺优化和性能提升。


    (1)具有纳米材料、有机合成、高分子材料、环氧树脂、材料电学性能研究、无源器件设计研究背景;(2)具有MLCC相关材料和器件研究背景,或者具有贱/贵金属电极浆料的设计、合成等相关项目开发经验。(3)具有薄膜制备和表征经验或研究背景,或具有半导体器件制备仿真背景。

    热管理材料


    本方向围绕电子器件小型化导致的散热问题,开展聚合物的可控合成、导热填料的制备、热界面材料制备,界面热阻精确测量,高功率密度电子器件集成等方面的研究。



    导热聚合物复合材料、高分子物理、工程热物理背景。

    晶圆级封装材料

    主要围绕晶圆级封装工艺过程中的关键高分子、高分子复合材料及成套加工工艺开展研究。


    具有功能性热塑性/热固性高分子材料合成应用和分析经验。研究背景为聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅、化学分析等。

    电磁屏蔽材料研究与应用


    主要开展功能性微纳米原材料、聚合物基导电复合材料、碳材料/碳基复合材料、磁性材料、吸波材料等电磁屏蔽相关材料研究与产品开发。


    具有导电复合材料、电磁屏蔽材料、吸波材料、电磁波理论等研究背景。

    电子级纳米材料研究


    本方向聚焦于高端电子封装工艺及光电子器件所需特种纳米原材料(如电子级氧化硅、低温易烧结金属纳米颗粒和一维金属纳米结构等)的精准合成、宏量制备、表面改性及其在电子封装领域和柔性光电子器件中的基础研究与应用研究。
     

    晶体或金属纳米材料合成,无机材料表面改性、微纳复合材料、高分子材料、环氧树脂、丙烯酸树脂、硅橡胶、熟悉无机材料相关的物化表征技术和微纳器件设计、制备及性能测试或具有焊锡膏、金属纳米焊膏、导电油墨、电子浆料、柔性电子、导电薄膜等研发背景。

    芯片级封装关键材料方向


    本方向聚焦于芯片级封装底部填充胶、环氧塑封料、导电胶、芯片互连低温烧结焊料等系列材料的开发与应用。


    纳米复合材料,复合材料力学,材料力学,高分子(有机合成)合成,环氧树脂合成,无机纳米材料合成,化工工艺。

    金属电子封装材料


    本方向主要针对钎料合金、电镀薄膜、再布线、孔填充以及键合丝等金属互连材料,开展互连界面反应与组织性能演化方面的应用基础研究,为开发高性能金属互连材料提供理论依据和解决方案。


    金属合金冶炼及金属颗粒制备技术,材料的微观组织及力学性能分析,了解金属薄膜电沉积制备技术或有电镀工艺开发及镀液配方开发背景,熟悉电子产品的半导体制备工艺。

    热电材料与主动热管理器件


    本方向主要针对光通讯、电子元器件精确控温散热用热电制冷器件、已经热管理整体解决方案与后端产品开发,开展室温热电材料合成与加工、陶瓷金属化、半导体薄膜厚膜制备、真空回流焊焊接、自动化组装集成、结构热仿真设计与PID控制策略研发。


    要求:岗位1.金属合金冶炼及金属颗粒制备技术,陶瓷烧结或者金属粉末冶金,材料加工,材料的微观组织及力学性能分析;
    岗位2.熟悉陶瓷金属化、高低温焊锡/焊料、丝网印刷工艺开发背景,具有LED封装相关经验或者专业优先。
    岗位3.热仿真设计、机电控制、机械设计等专业,熟练使用labview,ansys,comsol,proe,solidworks,fluent等仿真设计与控制编程软件其中的一种以上。

    材料分析检测及可靠性评价


    本方向主要针对高分子、聚合物、陶瓷、金属、复合材料等先进电子封装材料,以及由此制备的封装结构及器件元件,开展材料和器件的分析检测和可靠性评价研究。

    具有不同电子封装材料的金相检验、微观表征、物理性能测试、相关分析设备的样品制作及仪器操作经历,了解热学、电学、力学、腐蚀与防护等可靠性评价方法及标准。

    分子模拟、有限元分析、机器学习


    本方向采用多尺度模拟(分子模拟、有限元分析等)研究:1)聚合物体系、有机/无机复合体系微介观结构与导热、力学、自组装性能之间的关系;2)电子封装可靠性与失效分析;3)材料高通量计算与机器学习。


    具有聚合物复合材料、计算模拟(包括分子动力学、蒙特卡洛模拟、耗散粒子动力学、离散元、有限元分析)、机器学习相关研究背景。或者具有高性能计算集群/机房管理经验。

     

    三、薪资福利:

    1.提供具有竞争力的薪酬待遇;有年终绩效奖、横向纵向项目提成、专利及成果转移转化等奖励;

    2.提供高端人才体检、免费早午餐、周转宿舍;

    3.协助解决子女入学,办理深圳市户口及配偶子女随迁,户籍将落入我院集体户口。符合条件者,宝安区提供1:1配套深圳市新引进人才租房和生活补贴(即本科共计3万元/人;硕士共计5万元/人;博士共计6万元/人);

    4.符合条件者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报。

    博士后薪资待遇:

    1.博士后聘期为2年,年薪30-40万;其中包含:

    2. 开题和中期考核合格者,享受深圳市政府每年18万元(共计2年)博士后生活补贴(免税);中期考核合格者,享受宝安区提供一次性12万元博士后生活补贴;

    3. 协助博士后本人作为负责人申请中国博士后科学基金、国家自然科学基金及广东省、深圳市各级科研项目。如在站可申请中国博士后科学基金资助(自然科学资助标准为一等12万,二等8万元;社会科学资助标准一般为一等8万,二等5万)。

    4. 博士后出站选择留深从事科研工作,且与本市企事业单位签订3年以上劳动(聘用)合同的,可以申请深圳市博士后留深来深科研资助。深圳市政府给予每人每年10万元科研资助,共资助3年。宝安区提供1:1配套支持。

    5. 符合条件的应聘者可依托本单位申请国家地方各类各级人才项目申报,对于成功认定深圳市高层次人才项目者,宝安区提供1:1配套支持;(如后期深圳市宝安区人才政策变动,此条款亦随之变动);

    6. 在站工作期间计入我院工龄,并可参加职称评定,出站优先留院工作;

     

    四、联系人:

    王老师:18665983013、李老师:18288205832

    有意申请者请将个人简历式发送至apm_recruitment@siat.ac.cn,邮件标题注明“姓名-研究方向-毕业学校”。

    职位介绍

    职位名称 学历要求 招聘人数 薪酬待遇 工作地点
    材料验证工艺工程师 硕士 10 10000 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
    博士后 博士 30 24000 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区
    材料研发初中级工程师 10 11000 广东省深圳市宝安区福永街道龙王庙工业区