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- 职能类别：半导体技术工程师
- 招聘人数：4人
- 工作经验：不限
- 语言要求：不限
- 联系人: 王先生
- 联系人电话: 0578-3****180（登录后查看联系方式）
- 需求专业：【硕士】机械工程、材料工程、电子与通信工程
职位详情
工作内容
1、负责芯片真空封装结构设计；
2、负责封装工艺的实施与论证；
3、负责封装后的性能与可靠性评估；
4、负责芯片封装新工艺、新材料研究。
任职要求
1、 硕士及以上学历，电子封装、真空工程、机械设计、材料加工等相关专业，接受本科优秀应届毕业生；
2、了解精密机械加工工艺，熟练运用Auto-CAD、CREO等结构设计软件，同时能熟悉有限元仿真分析者优先；
欢迎有识之士踊跃报名！
工作地址
浙江省丽水市莲都区水阁工业园区秀山路553号
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