学生服务:
本科生:029-81891222 研究生:029-88202234单位服务:
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研究生:xdjy@xidian.edu.cn 本科生:jy@mail.xidian.edu.cn
岗位职责:
1.负责高频PCB电磁仿真,协助PCB设计工程师进行板级优化;
2.负责进行光芯片封装后,整体光电模块的电磁屏蔽、热学有限元仿真,进行封装模块的整体结构设计优化;
3.负责处理并解决产品在研发、测试、生产及应用过程中的其他技术问题。
4.完成研究室主任及技术骨干交办的其他工作。
任职要求:
1.电子、通信、光学、光电子等相关学科背景,硕士及以上学历;
2.熟悉电磁学和有限元仿真工具cadence、HFSS、comsol、Ansys等软件;
3.熟悉机械结构设计软件Solidworks、CAD等;
4.具有高频PCB设计、光模块仿真设计方面的研究经验或产业经验者优先考虑。
江苏省南通市崇州大道60号紫琅科技城15号楼
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