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序号
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职位信息
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需求专业
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操作
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01
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研发仿真分析工程师
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【硕士】仪器科学与技术、仪器科学与技术、控制科学与工程、控制科学与工程、机械工程、材料工程、材料科学与工程、电子与通信工程、电子科学与技术、集成电路工程
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02
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研发制程整合工程师
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【本科】光电信息科学与工程、工业设计、微电子科学与工程、机械设计制造及其自动化、测控技术与仪器、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术、电子科学与技术、电气工程及其自动化、电磁场与无线技术、自动化、集成电路设计与集成系统
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03
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工艺工程师(PE)
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【本科】工业设计、微电子科学与工程、机械设计制造及其自动化、材料科学与工程、测控技术与仪器、电子信息工程、电子封装技术、电子封装技术(第二学士学位)、电气工程及其自动化、电磁场与无线技术、自动化、遥感科学与技术、集成电路设计与集成系统
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04
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QA分析工程师
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【本科】信息对抗技术、工业设计、微电子科学与工程、机械设计制造及其自动化、材料科学与工程、测控技术与仪器、电子信息工程、电子信息工程(第二学士学位)、电子封装技术、电子封装技术(第二学士学位)、电子科学与技术、电子科学与技术(第二学士学位)、电气工程及其自动化、电磁场与无线技术、自动化、遥感科学与技术、集成电路设计与集成系统
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05
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IT工程师
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【本科】数据科学与大数据技术(第二学士学位)、物联网工程、计算机科学与技术、计算机科学与技术(第二学士学位)、软件工程、软件工程(第二学士学位)、【硕士】计算机技术、计算机科学与技术、软件工程
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