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- 单位性质：其他企业（含民营企业等）
- 单位行业：制造业
- 单位规模：500-1000人
- 宣讲时间：2021-10-19 18:30-20:00（周二）
- 举办地点：线上宣讲
- 宣讲学校：西安电子科技大学
- 宣讲类别：空中宣讲会
- 简历投递邮箱：tk******************m（登录后查看联系方式）
- 招聘部门电话：01061****850（登录后查看联系方式）
宣讲会详情
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，主要从事第三代半导体材料碳化硅（SiC）晶体和晶片的研发、生产与销售。公司技术来源于中科院物理研究所，是国内首家建立了完整的碳化硅晶片生产线、实现碳化硅晶体产业化的企业，也是目前国内和全球主要碳化硅晶片生产企业之一。公司立足于自主研发，坚持产业创新，打破了国外企业的技术垄断。目前公司综合实力在碳化硅单晶衬底行业国际第四、国内第一。
公司目前招聘的技术类岗位有材料工程师、信息安全工程师、ERP工程师以及设备工程师；职能类的有项目执行工程师、法务、采购以及销售工程师等等。
福利有六险一金，餐补，节日礼品，年度体检，广阔的晋升空间和丰富多彩的团建活动，提供配套宿舍和食堂。
职位列表
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序号
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职位信息
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需求专业
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操作
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01
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半导体材料工程师
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【硕士】光学工程、控制科学与工程、机械工程、材料工程、材料科学与工程、物理学、电子科学与技术、集成电路工程
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02
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设备工程师
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【本科】人工智能（第二学士学位）、工业设计、智能科学与技术、机械设计制造及其自动化、测控技术与仪器、电子封装技术、电子封装技术（第二学士学位）、电气工程及其自动化、自动化、通电计相关专业
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03
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销售工程师
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【硕士】凝聚态物理、凝聚态物理、微电子学与固体电子学、材料学、材料工程、材料工程、材料物理与化学、材料科学与工程、物理学、物理电子学、等离子体物理
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04
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质量工程师
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【硕士】材料工程、材料科学与工程、电子科学与技术、电子科学与技术、集成电路工程
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