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- 单位性质：三资企业
- 单位行业：制造业
- 单位规模：1000-5000人
- 宣讲时间：活动已取消（周四）
- 举办地点：南校区地址待定
- 宣讲学校：西安电子科技大学
- 宣讲类别：线下宣讲会
- 简历投递邮箱：Ni**********************m（登录后查看联系方式）
- 招聘部门电话：1****767942（登录后查看联系方式）
宣讲会详情
日月新半导体2025届校园招聘简章
一、公司简介日月新集团
日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。日月新集团作为半导体封测知名企业，日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务，并且拥有集技术研发为一体的检测中，心，以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验，为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。
日月新半导体（苏州）有限公司作为日月新集团总部成立于2001年，注册资本4867万美
元，占地面积 53159.94平方米。历经20年的努力，现已发展为全球半导体封测知名企业，为全球客户提供专业一元化服务。
日月新半导体（昆山）有限公司成立于2004年，注册资本为 26800万美金，总占地面积1700余亩。主要从事半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装与测试、封装形式的设计开发、测试程序的设计开发、提供晶圆针测、可靠性测试服务，及提供相关的技术咨询服务。
日荣半导体（上海）有限公司成立于 2020年，注册资本10012万美元。公司拥有一个完成的封装设计、组装、测试厂区，并结合现有芯片制造商及IC设计公司，为客户提供一站式全方位产品及服务。
二、薪资福利
（一）提供极具竞争力的薪酬待遇
Monthly salary=Basic salary + 交通绩效 + 校招生补贴
Annual salary=Monthly salary*12+年终奖金（1~1.5个月/年）＋季度奖金（0.5~1.5个月/
李）+Talent Bonus Program（2~4.5个月/年）
（二）提供全面丰厚的福利体系
1.花样福利：带薪年假、福利年假、弹性办公、生日及节日福利、婚育礼金等
2.住宿保障：员工宿舍、园区人才公寓住宿保障
3.餐饮服务：免费工作餐、每日茶歇、公司内部含 Coffee Bar 和全家超市
4.身体健康：补充商业保险、年度员工体检、健身房、图书馆
5.文化活动：丰富多彩员工社团活动、定期团建、季度聚餐等
6.人才培育：导师制、多元化人才培养资源
三、校招流程
网申投递一简历筛选一校招宣讲一面试安排 offer 发放一三方签订
职位列表
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序号
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职位信息
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需求专业
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操作
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01
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采购管理师
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【硕士】仪器科学与技术、信息与通信工程、光学工程、光学工程、光电信息工程、力学、应用统计、控制科学与工程、控制科学与工程、新一代电子信息技术（含量子技术等）、机械、机械工程、材料与化工、材料与化工、材料科学与工程、物理学、电子信息、电子信息、电子信息、电子信息、电子信息、电子信息、电子科学与技术、电子科学与技术、电气工程、管理科学与工程、金融、集成电路工程
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02
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设备工程师
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【本科】信息对抗技术、信息工程、光电信息科学与工程、工业设计、应用化学、应用物理学、微电子科学与工程、机械设计制造及其自动化、材料科学与工程、测控技术与仪器、物联网工程、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术、电子科学与技术、电波传播与天线、电磁场与无线技术、空间信息与数字技术、纳米材料与技术、自动化、通信工程、遥感科学与技术、集成电路设计与集成系统
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