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本次宣讲流程为:
1.产品加公司介绍
2.抽奖环节(奖品最大可抽取500元京东购物卡)
3.互动答疑
我们针对23届硕士及博士毕业生提供如下职位:
【嵌入式】
职位职责:
1.射频和通信SoC相关驱动、应用和工具软件开发和调试工作;
2.与芯片设计工程师协同进行芯片的调试;
3.软件相关问题的分析、解决与软件迭代更新;
条件要求:
1. 本科及以上学历,计算机、软件工程、电子通信相关专业;
2. 嵌入式行业软件开发项目经验;
3. 精通C/C++语言,熟悉Python开发;
4. 熟悉ARM体系架构以及相关外围接口,具备独立进行嵌入式操作系统内核移植和驱动开发的能力;
5. 对工作具有热情,自驱动力强;
6. 良好的沟通能力
7. 熟悉信号处理、通信算法者或者Qt经验优先。
【模拟】
职位描述:
1. 独立负责或参与合作模拟集成电路模块的指标定义、电路设计及仿真验证
2. 负责指导版图工程师完成所设计电路的版图设计,保证版图设计质量
3. 负责测试、验证模拟集成电路芯片或模块的功能及性能
职位需求:
1. 微电子等相关专业,应届博士/硕士
2. 有ADC/DAC相关设计流片经验,有一定的模拟前端设计流片经验
3. 能够熟练使用常用EDA软件进行电路、版图设计及仿真
4. 有ADC/DAC测试相关经验
5. 有良好的沟通、团队合作能力
【射频】
负责 PA, LNA, Mixer, LPF, PGA, LDO, BGR 等射频/模拟电路的设计和仿真;
设计版图布局,协助版图工程师进行版图设计;
设计测试方案,协助测试工程师进行相关测试;
撰写设计报告、用户手册等文档。
职位要求:
需求专业:电子工程、微电子、通信等相关专业
专业技能:
1.熟悉移动通信系统的硬件架构,对于关键芯片/器件的射频技术指标有深入理解;
2.熟悉 PA, LNA, Mixer 等射频模块的基本原理及设计方法;
3.熟悉 LPF, PGA, LDO, BGR 等模拟模块的基本原理及设计方法;
4.熟练掌握 EMX、ADS、Cadence 等设计仿真软件;
5.了解集成电路工艺流程、器件结构及半导体原理;
6.熟悉信号源、频谱仪、网络分析仪、逻辑分析仪等仪器仪表的使用方法。
【RFIC设计工程师】
职位职责:
1. 设计无线芯片的射频和混合信号电路模块,包括但不限于LNA/PA/Drivers、upconveters/downconverters、baseband filters/VGAs、PLL/LOs、ADC/DAC等;
2. 提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案;
3. 辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计;
任职资格:
1. 硕士及以上学历,微电子、电子和微波等相关专业;
2. 具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础,熟悉半导体器件、半导体物理的理论,熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程;
3. 熟练使用一种或多种工具软件,例如:Cadence Spectre/SpectreRF、ADS、EMX、Peakview、AMS、HFSS、SimVision、GoldenGate等EDA工具;
4. RF CMOS射频信号或数模信号电路设计经验,包括LNA/PA/Drivers、upconveters/downconverters、baseband filters/VGAs、PLL/LOs、ADC/DAC等;
5. TX、RX、PLL、ADC等IC设计成功流片经验优先 ;
6. 具备实验室测试以及调试经验者优先;具有无线通信系统以及EMC经验者优先
7. 具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神;
8. 英语能力良好
【通信算法工程师】
职位介绍:
1、开发以及优化通信系统的物理层调制、解调、编解码等算法
2、仿真评估相关的通信系统的性能,优化相关的算法
3、协助芯片设计工程师进行算法到RTL代码的移植
4、给出相关的硬件模块行为模型或者Golden vector。
任职要求:
1、通信、电子、自动化、计算机、数学等信息处理相关专业硕士以上
2、熟悉蜂窝通信(3G/4G/5GNR)/WiFi/BT/UWB/GPS等复杂通信系统中至少一种通信体制的物理层调制解调的方法
3、精通数字信号处理(包括自适应滤波)/各种FEC编码的编解码和信号检测估计理论。
4、能根据实际系统的信号实际调制方案和信道特性给出相应的算法方案
5、了解各种基本算法所对应的硬件实现所需资源开销
6、对工作认真负责,有协作精神和自驱力
【数字】
岗位职责:
1.负责数模混合芯片中数字模块的开发和仿真验证;
2.负责数模混合芯片中数字模块的板级测试和调试;
3.为软件开发人员提供必要的协助;
任职要求:
1.热爱芯片设计开发工作,了解数字芯片设计的基本流程;
2.熟练掌握Verilog硬件描述语言;
3.熟练使用VCS或modelsim仿真工具,了解基本的前端EDA工具;
4.具有ASIC或者FPGA开发经历;
5.熟悉基本的C语言开发;
6.有通信和信号处理专业背景优先;
7.有实际芯片流片经验优先;
【关于笔试】
每个职位都有一定的笔试测试,可直接远程答题
简历投递→当天可笔试→笔试反馈1-2天→远程/现场面试→offer发放
整个流程最长1周
【关于工作地点】
工作地点在北京海淀区北四环西路9号银谷大厦12B-11
暂无其他城市办公地点
【关于联系方式】
招聘HR:韩春杰 18600026254(同微信)
【关于宣讲直播链接】
https://channels.weixin.qq.com/live-mobile/web/reverse_distribution/creator?token=AYh0xH5qNefxNF/zRerq5g==
公司核心技术团队来自苹果全球总部、硅谷eTopus公司、日本SONY旗下公司、紫光同芯等一流芯片公司,拥有丰富的芯片量产经验。 同时公司与清华大学集成电路学院池保勇教授团队建立了密切的合作关系。池保勇教授是国际知名射频/毫米波芯片专家、教育部长江学者,拥有20多年的射频/毫米波系统芯片设计经验,曾于2015年成功研发了可应用于4G基站的射频收发器芯片,芯片在普天和东芯 等公司完成系统测试、验证,性能良好。池教授团队在射频/毫米波、时钟、高速Serdes等领域具有良好的研究基础,通过成果转化帮助公司实现了核心IP自主化。