首页
学生服务
单位服务
关于我们
登录
扫描二维码,在手机中查看
会议主题:日月新半导体2025届校园招聘空中宣讲会
会议时间:2025/03/21 14:00-15:00 (GMT+08:00) 中国标准时间 - 北京
点击链接入会,或添加至会议列表:
https://meeting.tencent.com/dm/QnO1zQmS80rn
#腾讯会议:831-644-256
复制该信息,打开手机腾讯会议即可参与
日月新集团:
日月新集团主要从事半导体元器件的封装测试业务。作为全球半导体封测知名企业,日月新集团为全球客户提供封装设计、前段工程测试、晶圆针测、后段半导体封装、成品测试的专业一元化服务。日月新集团拥有一支经验丰富、技术娴熟的工程团队,致力于最新封装技术的研发;投资最先进的设备,因应市场和技术的发展,使我们成为客户制造业务的坚实后盾;拥有集技术研发为一体的检测中心,以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验,为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。
1.在中国拥有苏州/昆山/上海/威海4个制造工厂和1个马六甲海外制造工厂并成立全球业务办公室,服务于全球客户多个市场及应用。
2.员工人数超过8千人,包括专业的业务团队、工厂运营、工程技术、研发团队等,以世界级先进设备和丰富的半导体封装测试经验,为客户提供完善的电子制造服务的整体解决方案。
3.拥有先进封装和传统封装制程能力,产品广泛应用于汽车电子、5G无线电、物联网、可穿戴产品、无线通信等。